化学机械研磨
�����������[randpic]
化学机械抛光技术（CMP）中有哪些核心材料？ - 知乎专栏
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术被誉为是当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术，可达到原子级超高平整度，其效 CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。 单晶硅片制造过程和前半制程中需要多次用到化学机械抛光技术。半导体设备之CMP - 知乎化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing，缩写CMP），又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanical Planarization），是半导体器件制造工艺中的一种技术，用来对正在加工中的硅片或其它衬底材料进 化学机械抛光 - 知乎专栏
化学机械研磨 - 搜狗百科
2020年5月23日 化学机械研磨亦称为化学机械抛光，其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，是机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。 化学机械研磨2020年5月17日 化学机械抛光 (chemical mechanical polishing, CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键技术。 与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺 半导体行业专题报告：化学机械抛光CMP深度研究 ...教材/PPTNav. 关于我们Products. 工艺流程 氧化淀积 光刻刻蚀 金属化 离子注入 CMP 测试封装 IC词汇 名词缩写 百科知识 行业动态 不限 北京 上海 厦门 2017年 2018年 2018年03 【CMP】化学机械研磨（CMP）工艺制程介绍 - Chip Manufacturing机械化学是一种通过研磨、摩擦等方法，诱发反应物发生物理、化学变化，从而导致反应物与环境中的固、液、气等发生性质和性能的变化。 在实验研究中，一般采用球磨、超声或 磨啊磨，磨出一篇顶刊Science - 知乎
